例如屏下指纹模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的LMC 用 FPC、以及此次新诞生虚拟侧键,其 FPC 的价值量均要**普通手机内用的 FPC。
而对于模组所使用 FPC 来看,目前中小尺寸 LCM(LCD 显示模组)用 FPC 的价格约在1800-2000 元(弘信电子 FPC 价格),而随着 OLED 的渗透率逐步提高,LCD用的 FPC 将不能适用于 OLED,对应的技术难度或将从单双面 FPC 提高至多层 FPC,以及价值量也将同向增长。
FPC排线的基材一般为双面或单面铜箔,这是整个FPC排线的基础,FPC排线的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种:
1、FR4-质地较硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在FPC排线焊接处的反面,fpc线路板,作为加强,方便焊接稳定可靠;
FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目**般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
2、PI胶带-质地较软,可弯曲,主要用在金手指区域的加厚加强,便于插拔;
PI胶带,全名是聚酰胶带。PI胶带是以聚酰薄膜为基材,采用进口**硅压敏胶粘剂,具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负极耳固定。
3、钢片-质地硬,功能与FR4一样,用于焊接处补强,比FR4美观,可接地,硬度较FR4高;
钢片,材料为原装进口不锈钢经热处理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度强、光洁度好、有韧性、不易折断的特点。
4、EMI电磁膜-贴于FPC排线表面,用于屏蔽信号干扰;
EMI电磁膜是一种通过真空溅射的方法,可以在不同衬底的(PET/PC/玻璃等)基材上镀屏蔽材料,以较低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽。
6、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC排线粘贴,fpc柔性电路板,以及FPC排线与客户产品组装固定;
FPC排线辅材的使用,fpc柔性线路板,要根据客户的使用环境与功能要求来决定。
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种,和保护膜(COVERLAY)的加工工艺流程有关;与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面,从具体的因素来加以讨论:
1. 产生溢胶的具体因素之一:由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布(COATING)后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,如果CL胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中,在来料检验时溢胶量会明显**产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二:COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前,台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下,保存温度是 0℃-5℃,保存时间是90天。
如果**过保存时间或保存条件达不到要求,fpc,COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。