气泡
FPC印制板线条间或单根线条侧面,在显影后有气泡产生。主要原因:两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高,网印时使阻焊料无法印到基材上,致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在,在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起,在丝印刀与线条接触时,fpc排线,线条过高,丝印刀与线条间的角度增大,使阻焊料无法印到线条根部,使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在,受热后产生气泡,解决的方法有:网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁,电镀时严格控制电流。
FPC,柔性电路板。一根FPC的电路数量可以**过100根,但只占据了0.2mm的厚度。虽然比排线贵,但在体积紧凑的智能硬件中使用很广泛。尤其是手机、智能手表等场景。
今天重点讲一下,焊接式的FPC的金手指设计技巧。
硬件产品质量做的好不好,设计占了一大半!
FPC焊接,能够节约2个板对板连接器,fpc,或者节约1个Zif插接连接器,节约1-2块钱的成本。
因此在很多低端产品上,采用焊接式的FPC。(手工焊接,比机器贴装更快。)
焊接实FPC如果设计的好,除了比连接器省钱之外,还比连接器更结实:焊接肯定比扣上的更扎实。
缺点就是焊接区域相对连接器要大一些,维修要复杂一些。
近年来,随着穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起为FPC 产品带来新的增长空间。同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间,市场需求日益增长。那么FPC到底有何优势呢?
FPC的优点
线路板通常分为两类,一类是刚性电路板,一类是柔性电路板,刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上,柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点,成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。
PCB(印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品”。FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。
FPC 以聚酰或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。