智天诺-fpc

FPC是柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）的缩写，是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，fpc排线版，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但是使用起来也有很多讲究，下面一起来看看吧。

SMT作业要求说明

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。

3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如**过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，以保护焊点及线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。

单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下，fpc，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰等基体薄膜上，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。

这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者树脂等粘结剂的耐热性比聚酰树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(Bottle Neck)。在这种情况下，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度抑制到，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。

在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，层间粘结使用粘结剂，然而近的高性能FPC中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰树脂构成覆铜箔板的事例很多。

FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(MulTIlayer Rigid? Flex)或者多层挠性(MulTIlayer Flex)等。层数增加则会降低柔软性，在弯曲用途的部分中减少层数，或者排除层间的粘结，则可提高机械活动的自由度。

为了制造多层刚挠板，需要经过许多加热工艺，因此所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。

目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

   1.单面柔性板是成本，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰，聚对二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚。

   2.双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

   3.多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，fpc，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

4.传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，fpc软排线，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。

   5.混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。