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近期 Vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通过对比 iPhone XS Max 的实体侧边按键以及目前 Vivo NEX 3 的虚拟按键，fpc软板，我们可以看到 iPhone 在侧边按键所使用的 FPC 主要用于连接按键所连动的元器件，而 Vivo NEX 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的 FPC 进而实现的。无形之中智能手机内 FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。

根据 XYZone 对华为 Mate 30 Pro 的拆机视频来看，我们可以看到在 Mate 30 Pro 内部已经非常拥挤，其主板形状或许是因为后四摄模组以及电池的布局从而形成了'斧头型'，而原先的物理侧键的空间已经岌岌可危。

取消实体按键，采用以 FPC 作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。

而使用 FPC 的作为主要载体的原因也是用 FPC 所构成的解决方案在体积上较压力电容/电感，或者 MEMS 解决方案小，同时压力传感解决方案的组装加工更加灵活简单。

随着PCB行业竞争的不断加剧，质量管理越来越成为FPC排线厂管理工作的重点。搞好FPC排线生产过程质量管理控制，是消除制造不良品隐患源头的根本。“质量是干出来的，不是检出来的” 这是FPC排线厂经常喊的，但现状却是出现一切质量问题都是品保的责任，fpc柔性线路板，都应该由品保部来负责处理与自己好像毫无任何关系。那么搞好FPC排线产品质量从何处入手呢？应从“人、机、料、法、环”五个方面入手。

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于FPC排线上。

热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。

这种条件对FPC排线来说是十分苛刻的，如果对FPC排线不采取任何措施就无法浸入焊料中，fpc线路板，必须把FPC排线夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对FPC排线的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。

由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，fpc，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以涂布在线建议在进行FPC排线热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理.