FPC排线的运用:移动手机:主要柔性电路板轻的净重与薄的厚度.能够合理节约商品容积,随便的联接充电电池,fpc,麦克风,与功能键而成一体。电脑上与液晶显示屏荧幕:运用柔性电路板的一体路线配备,及其薄的厚度.将多位信号转成界面,通过液晶显示屏荧幕展现;磁碟机:不管硬碟或软碟,都十分依靠FPC排线的高柔软性及其0.毫米的纤薄厚度,进行迅速的载入材料,无论是PC或NOTEBOOK;全新主要用途:磁盘驱动器(HDD,harddiskdrive)的悬置电源电路和封裝板等的组成因素。FPC排线的发展方向根据我国FPC排线的宽阔销售市场,日本国、英国、中国闽台**和地域的企业都早已在我国投资建厂。到2013年,fpc电路板,柔性pcb线路板与刚度pcb线路板一样,获得了巨大的发展趋势。可是,假如一个新品按'刚开始-发展趋势-高潮迭起-没落-取代'的规律,FPC排线现处在高潮迭起与没落中间的地区,在沒有一种商品能替代柔性板以前,fpc,柔性板要再次占据市场占有率,就务必创新,只能创新才可以让其跳出来这一困局。那麼,FPC排线将来要从哪一方面去持续创新呢?关键在四个层面:1、厚度。FPC排线的厚度务必更为灵便,务必保证更薄。2、抗撕裂性。能够弯曲是FPC排线难能可贵的特点,将来的FPC排线抗撕裂性务必更强,务必**出一万次,自然,这就必须有更强的板材。3、价钱。目前,FPC排线的价钱较PCB高许多 ,假如FPC排线价钱出来了,销售市场必然又会开阔许多 。4、技术水平。以便考虑各个方面的规定,FPC排线的加工工艺务必开展升級,少直径、少图形界限/线距务必做到高些规定。因而,从这四个层面对FPC排线开展有关的创新、发展趋势、升級,方能让其迈入*二春!
方法的因素
指FPC排线板在生产过程中应按照的工艺流程、工序过程控制指引,生产图纸,产品工序作业标准,检验标准,各种操作规程。因此工程部在编写资料文件时应及时、准确、详细无误,让每道工序员工都知道要做什么、如何做,做到什么标准只有这样才能保证产品质量。它们的作用是及时准确的反映FPC排线产品的生产和质量要求。严格按照工艺流程作业,是保证FPC排线产品质量和生产进度的条件。
那么,晒阻焊工序有哪些呢?
道程序:曝光
首先,在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。
然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程序,摇动曝光快门,在未开始正式曝光前,应先让曝光机“空曝”五次,“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。
如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后,fpc排线,曝光机己进入工作状态,在用照相底版对位以前,要检查底版质量是否合格。
检查底版上药膜面是否有和露光的部分,与印制板的图形是否一致,因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。
*二道工序:显影
显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果。
显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠,液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到的显影效果。
*三道工序:修板
修板包括两方面,一是修补图像的缺陷,二是除去与要求图像无关的疵点,在修板过程中应注意戴细纱手套,以防手汗污染板面,常见的板面缺陷有:跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。
修版过程中,由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的,用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉,然后重新网印后曝光等进行返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露铜点,可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。